課程資訊

課程名稱	半導體製程
部別學制系科	日間部，四技，電子工程系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

95/2 學期，於「子四忠」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DEC4092A808，任課教師：趙希誠
相關網址
評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 40% (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

95/2 學期，於「子四忠」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 960225 960303	26日上午註冊，下午正式上課。 26日進修部註冊第二節上課 28日和平紀念日放假。	課程介紹,半導體產業的歷史與未來展望
二 960304 960310		矽元素的原子結構,本徵半導體,摻雜半導體
三 960311 960317		化合物半導體,半導體級之矽的備製,結晶成長法,製造晶圓片
四 960318 960324		基本的晶圓製造技術,製程範例,晶圓揀選
五 960325 960331	第一次月考週。	無塵室的建造,污染控制,晶圓表面清潔
六 960401 960407	5日民族掃墓節放假。	製程良率計算,晶圓製造良率的限製因素,整體的製程良率
七 960408 960414		二氧化矽層的成長法,氧化層的分析,陽極氧化
八 960415 960421		微影程序,光阻的基本化學性質,由表面準備至曝光
九 960422 960428	23~27日期中考週。	期中考
十 960429 960505		顯影,硬烤,濕式與乾式蝕刻,最終檢查,製造光罩
十一 960506 960512		先進的微影製程,光學解析度的控制,光阻製程的進展
十二 960513 960519		擴散製程的步驟,離子植入法,摻雜技術的未來
十三 960520 960526	24日校務會議	化學氣相沈積法,沈積多晶矽和非晶矽,金屬化
十四 960527 960602	28~1日畢業考試。 第二次月考週。	畢業考
十五 960603 960609
十六 960610 960616	16日畢業典禮。
十七 960617 960623	19日端午節放假
十八 960624 960630	25~29日期末考週。