課程資訊

課程名稱	半導體概論
部別學制系科	日間部，四技，機電工程系精密加工實作學分學程
學分時數	選修，學分 2.0，時數 2.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

106/1 學期，於「機電二忠_技優學分學程」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DM24105B309，任課教師：李維才
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

106/1 學期，於「機電二忠_技優學分學程」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1060910 1060916	11日 開學，上午註冊第三節正式上課	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。ch 1. 概論
二 1060917 1060923	21日 期初教務會議	ch 2. 產業
三 1060924 1060930	28日 教師節	ch 3 電學概論(1)
四 1061001 1061007		ch 3 電學概論(2)
五 1061008 1061014	10日國慶日 第一次月考週	ch 4 .電阻論述
六 1061015 1061021		ch 5 .電容論述
七 1061022 1061028	23日期中教學評量開始	ch 6 .半導體材料
八 1061029 1061104	3日期中教學評量結束	ch 7.二極體
九 1061105 1061111	期中考週	期中考
十 1061112 1061118	16日 期中教務會議 17日 校慶	ch 8.電晶體
十一 1061119 1061125		ch 9.半導體元件
十二 1061126 1061202		ch 10. NMOS與PMOS
十三 1061203 1061209		ch 11. IC佈局
十四 1061210 1061216	第二次月考週	ch 12.IC製程基本技術簡介
十五 1061217 1061223		ch 13.NMOS 製程
十六 1061224 1061230	25日期末教學評量開始	ch 14.IC封裝與測試
十七 1061231 1070106	8日期末教學評量結束 1日 元旦	ch 14.IC封裝與測試
十八 1070107 1070113	期末考週	期末考