課程資訊

課程名稱	半導體製程與設備
部別學制系科	日間部，五專，機電工程科
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 D，分類名稱：校訂選修

102/1 學期，於「機電四Ａ」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DMT1099A710，任課教師：劉漢忠
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

102/1 學期，於「機電四Ａ」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1020915 1020921	16日 開學，上午註冊第三節正式上課 19日 中秋節	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書。介紹本學期所上課程，說明注意事項，評分標準等。
二 1020922 1020928	26日 期初教務會議 28日 教師節	半導體原料
三 1020929 1021005		半導體原料
四 1021006 1021012	第一次月考週 10日國慶日	半導體製程與設備
五 1021013 1021019		晶圓製程
六 1021020 1021026		晶圓製程
七 1021027 1021102	28日期中教學評量開始	氧化製程
八 1021103 1021109	8日期中教學評量結束	氧化製程
九 1021110 1021116	期中考週	期中考
十 1021117 1021123	21日 期中教務會議 22日 校慶	微影製程
十一 1021124 1021130		微影製程
十二 1021201 1021207		磊晶製程
十三 1021208 1021214		磊晶製程
十四 1021215 1021221	第二次月考週	摻雜
十五 1021222 1021228		離子佈植技術
十六 1021229 1030104	30日期末教學評量開始 1日 元旦	離子佈植技術
十七 1030105 1030111	10日期末教學評量結束。	薄膜沉積技術
十八 1030112 1030118	期末考週	期末考