課程資訊

課程名稱	AI晶片設計與邊緣運算
部別學制系科	日間部，四技，智慧製造工程系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

111/1 學期，於「智工三」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DWM4109A506，任課教師：溫榮弘
相關網址	https://
評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

111/1 學期，於「智工三」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1110912 1110918	12日開學、註冊繳費截止	ULSI與AI 晶片總論 "宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。 "
二 1110919 1110925		半導體原理與元件整合
三 1110926 1111002		電路模組化與硬體模型描述
四 1111003 1111009		數位電力電子學
五 1111010 1111016	10日國慶日	SoC 技術與製造
六 1111017 1111023		期中考
七 1111024 1111030		AI 晶片系統設計實務
八 1111031 1111106	31-4日期中教學評量	先進儲存與運算技術
九 1111107 1111113	7-11日期中考週	神經網路與多核處理器架構
十 1111114 1111120	18日期中考成績繳交截止、18-19日校慶	學習資訊處理與演算法
十一 1111121 1111127		Edge-Cloud協同大數據
十二 1111128 1111204		Edge AIoT
十三 1111205 1111211		Beyond 5G
十四 1111212 1111218		感知智慧化與遠距醫療
十五 1111219 1111225		工業4.0智慧製造
十六 1111226 1120101	30-6日期末教學評量、1日元旦	AI 感測網路系統
十七 1120102 1120108		資通安全與環境永續
十八 1120109 1120115	9-13日期末考週	總複習