課程資訊

課程名稱	半導體產業概論
部別學制系科	日間部，四技，智慧製造工程系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

111/1 學期，於「智工三」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DWM4109A511，任課教師：林文燦
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

111/1 學期，於「智工三」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1110912 1110918	12日開學、註冊繳費截止	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。
二 1110919 1110925		半導體製造簡介
三 1110926 1111002		產業結構
四 1111003 1111009		產業上游:IC設計
五 1111010 1111016	10日國慶日	產業中游:IC製造
六 1111017 1111023		產業下游:封裝測試
七 1111024 1111030		晶圓廠/代工介紹
八 1111031 1111106	31-4日期中教學評量	未來發展趨勢
九 1111107 1111113	7-11日期中考週	期中考
十 1111114 1111120	18日期中考成績繳交截止、18-19日校慶	競合策略
十一 1111121 1111127		台灣半導體產業優劣勢
十二 1111128 1111204		半導體智財權
十三 1111205 1111211		兩岸半導體發展狀況
十四 1111212 1111218		半導體產業人才需求
十五 1111219 1111225		半導體智慧製造體系
十六 1111226 1120101	30-6日期末教學評量、1日元旦	個案討論
十七 1120102 1120108		半導體產學人才培育
十八 1120109 1120115	9-13日期末考週	期末考